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金颗粒 （Au）
18252622286
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nie@xhymat.com
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信息
材料名称：金
分子式金
产品规格颗粒，丝，片
分子量196.97
密度19.3克/毫升
熔点1062℃
熔点1062℃
蒸发温度1100℃-1200℃
折射率0.142-13.374（650 纳米）




产品描述

产品应用

Au薄膜具有良好的导电性和化学惰性，广泛应用于半导体、MEMS、生物传感器等领域。其电阻率低、化学稳定性高，常用于各类器件的引线、电极等。为减小Au薄膜与基底材料热膨胀系数的差异，通常采用Cr薄膜作为Au薄膜与基底材料之间的主要过渡层。Cr/Au薄膜异质结构的稳定性对器件性能有直接影响。

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